Fotogalvaanilise mooduli töötlemine on päikeseenergia tööstuse ahela oluline osa, mis suudab õhukesi päikesepatareisid kapseldades usaldusväärselt töötada karmides välistingimustes.
Praegu on tavaliste fotogalvaaniliste moodulite töötlemistehnoloogias kasutatav pakkevorm EVA; kilepakend, mis koosneb mitmest protsessist, nagu rakkude tuvastamine, ühe raku keevitamine, raku stringi keevitamine, mooduli kaskaad, mooduli lamineerimine, paigaldusraam ja paigalduskarbik, valmistoote testimine ja pakendi ladustamine. Iga protsess on omavahel blokeeritud, nii et iga protsessi protsessi tase mõjutab otseselt toote kvaliteeti ja klassi.
Esimene samm on rakkude tuvastamine. Fotogalvaaniliste moodulite töötlemise peamise toorainena määrab elemendi jõudlus otseselt fotogalvaanilise mooduli kvaliteedi. Seetõttu tehakse lisaks välimusele, kromaatilise aberratsiooni ja takistuse tuvastamisele, aga ka aku testimiseks kindlas valguses, väljundvoolu temperatuuritingimustes, väljundpinges ja stabiilsuses, vastupidavuses ja muudes parameetrites peamiselt professionaalsete instrumentide ja varustus lõpetada.
Teine samm on aku monoliitne keevitamine. Keevitamisel vasak käsi pigistab survekeevitusriba umbes 1/3 ulatuses; otsast ja asetab keevitusriba tasaselt elemendi põhivõrgu joonele ning keevitusriba teine ots puudutab lahtri võrgujoont. Võtke jootekolb paremasse kätte ja vajutage õrnalt jootelint ühtlaselt vasakult paremale. Keevitamisel peaks jootekolvi otsa alguspunkt olema üksiktüki vasakul küljel ja jootekolvi otsa tasapind peab olema alati keevituslindi lähedal. Keevitamine peaks olema kindel, ilma räbudeta, virtuaalse keevitamise ja tinaräbuta, pind on sile ja ilus.
Kolmas samm on elemendi stringkeevitus. Tööprotsess on järgmine: kindlaksmääratud arv keevitatud rakke, tagakülg mallil ülespoole, ühe käega õrnalt vajutada kahte rakku, nii et need kinnitatakse kuumutusmalli külge, üksteise lähedal, vastavalt määratud vahekaugus (2士0,5 mm ). Vajutage jootekolviga viimase elemendi jooteriba eelmise elemendi tagaelektroodile. Keevitamisel tuleb jooteriba sujuvalt keevitada, välimus on sirge, puudub kumer jootetükk ega ka virtuaalne keevitusnähtus.
Neljas samm on kaskaad. Tõstke karastatud klaas lamineeritud töölauale nii, et karastatud klaasist seemisnahk on ülespoole ja asetage karastatud klaasi peale EVA kiht. EVA veeris karastatud klaasi neljal küljel on suurem või võrdne 5 mm. Pöörake tähelepanu EVA siledale küljele, mis on suunatud karastatud klaasist seemisnahale, asetage positsioneerimismall EVA-l oleva komponendiplaadi tüübiga samale joonele, akupael vastab pea ja saba mallidele ning akupael on õigesti paigutatud vastavalt EVA mallil tuvastatud positiivsed ja negatiivsed sümbolid, patarei nööri peegeldusvastane kile jääb allapoole.
Pärast akupaela asetamist vastavalt mustri ja positsioneerimismalli nõuetele mõõdetakse terasplaadi joonlauaga aku kaugust ja reguleeritakse aku nööri asendit. Vastavalt montaaži splaissimisskeemile ja pingenõuetele on siiniriba õigesti keevitatud ja vöötkood kleebitud määratud asendisse. Asetage EVA, selle seemisnahk akupaela poole, ja seejärel paigaldage TPT, tehke ANEL-i test, et veenduda, et sellel pole varjatud pragusid, virtuaalset keevitust, lahtijootmist, musta lehte ja muid defekte.
Viies samm on lamineerimine. Käivitage laminaator vastavalt lamineerimisseadmete tööprotseduuridele, reguleerige lamineerimistemperatuuri ja evakueerimisaega vastavalt EVA omadustele ning registreerige temperatuur, rõhk ja muud tehnilised parameetrid töö salvestuslehele, asetage kiht kõrge temperatuuriga mitte- kleepige riie laminaatori soojendusplaadile, suunake ühendatud komponendid karastatud klaas allapoole laminaadi kuumutusplaadi keskele ja seejärel pange kiht kõrge temperatuuriga mittenakkuvat riiet, vajutage kattenuppu ja laminaator siseneb automaatne juhtimissüsteem. Kui lamineerimine on lõppenud, avab laminaator automaatselt kaane ja võtab töödeldud komponendid õigel ajal välja, nõudes, et komponentides olev kiip oleks puhas võõrkehadest, prahist, pragudest jne.
Kuues samm on raamimine. Alumiiniumisulamist raami soon märgistatakse ühtlaselt silikooniga, koost on manustatud alumiiniumist kuldsoonesse ja raamija käivitatakse raamimist lõpetama. Komponendi tagaküljel TPT ja alumiiniumisulamist ühenduskoht ühtlaselt silikooniga kaetud, tagaküljel vastava spetsifikatsiooniga harukarbi ja juhe juurest välja, ümber ühtlaselt krohvitud silikoon, liimitud harukarbi külge, juhe harukarp. Kõvenemine toatemperatuuril ja niiskuses. Nõuded: raami paigaldus on tasane ja painutamata, alumiiniumsulami õige nurgaühenduse vahe ei ole suur kuni 0,2 mm ja alumiiniumisulamist raami 2 diagonaaljoone viga on väiksem kui 4 mm.
Seitsmes samm on puhastamine. Koorige alumiiniumprofiili pinnalt plastkile ja peske komponendi pinnal olevad erinevad saasteained alkoholiga, et tagada komponendi välimus puhas ja saastevaba.
Kaheksas protsess on valmis komponendi testimine. Vastavalt päikesemoodulite testeri testimisprotseduuridele kasutage päikesemooduli testeri kalibreerimiseks esmalt samas keskkonnas tavalist moodulit ja tehke kalibreerimissalvestus, sisestage testitav fotogalvaaniline moodul, ühendage positiivsed ja negatiivsed poolused, testige. moodul. Arvutage võrdluse ja analüüsi abil mooduli elektrilised jõudlusparameetrid ja salvestage.
